產(chǎn)品特點：
大推力、軟著陸、高速度、Z向高精度、R軸高精度、高性價比
適用場景：
半導體行業(yè)固晶、芯片分揀等、3C行業(yè)貼標、貼膜、貼片、貼輔料、微型零部件上下料
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